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ALLFORPACK EMBALLAGE PARIS inaugura un nuovo capitolo e rinnova l'appuntamento con la filiera a fine giugno 2027 a Paris Expo Porte de Versailles
ALLFORPACK EMBALLAGE PARIS inaugura un nuovo capitolo nel suo percorso di sviluppo. Inizialmente prevista dal 24 al 26 novembre 2026 presso il Quartiere fieristico di Paris Nord Villepinte, la prossima edizione di ALLFORPACK EMBALLAGE PARIS si svolgerà dal 29 giugno al 1° luglio 2027 a Paris Expo Porte de Versailles. Questa decisione strategica, assunta in
IPACK-IMA 2028 guarda al futuro del packaging e del processing
Durante interpack 2026, a Messe Düsseldorf, IPACK-IMA ha presentato alla stampa internazionale le linee guida della prossima edizione, in programma a Fiera Milano dal 29 maggio al 1° giugno 2028. L’incontro, svoltosi l’8 maggio, ha offerto una lettura ampia del progetto fieristico: dati di mercato, nuove iniziative, alleanze strategiche e una visione sempre più integrata
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